10月10日，Intel正式發(fā)布了新一代酷睿Ultra 200S系列臺式機(jī)處理器和Z890主板的詳細(xì)規(guī)格，而現(xiàn)在終于迎來了完全的性能解禁。代號Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S采用了全新的制造工藝、改進(jìn)了微架構(gòu)并更新了接口與主板芯片，算得上是一次大規(guī)模的平臺升級，而NPU的引入，也讓它成為了Intel首款針對臺式機(jī)的AI處理器，具有非凡的歷史意義。

能效大幅升級，使用體驗(yàn)革命性進(jìn)化

對Arrow Lakes-S的技術(shù)解析感興趣的朋友可以參考我們之前的文章，這里就簡單介紹一下Intel送測的這兩款酷睿Ultra 200S處理器的實(shí)物。

首先是酷睿Ultra 9 285K，它擁有24核24線程（8P+16E），P核基礎(chǔ)頻率3.7GHz、最高睿頻5.7 GHz，E核基礎(chǔ)頻率3.2GHz、最高睿頻4.6GHz。二級緩存高達(dá)40MB，三級緩存為36MB。處理器內(nèi)置Xe GPU，擁有4個Xe核心。內(nèi)置的NPU則擁有13 TOPS的算力。它的基礎(chǔ)TDP為125W，最高睿頻功率則為250W。

可以看到，酷睿Ultra 9 285K和上代旗艦酷睿i9 14900K相比，去掉了P核（Lion Cove）的超線程，P核的最高睿頻也降到了5.7 GHz，功耗得到了有效降低。不過由于微架構(gòu)的變化，酷睿Ultra 9 285K的P核在功耗更低的情況下反而能夠提供約9%的IPC提升。E核方面，酷睿Ultra 9 285K可以說更是大升級了，新的Skymont E核不但微架構(gòu)升級，最高睿頻也提升到了4.6GHz，因此相對上代Gracemount E核帶來了高達(dá)32%的IPC提升。大幅強(qiáng)化E核從而提供超強(qiáng)的多線程性能，這就是Intel可以在酷睿Ultra 200S上拋棄超線程的重要原因和堅實(shí)基礎(chǔ)。

其次來看看酷睿Ultra 5 245K，它具備14核14線程（6P+8E），P核基礎(chǔ)頻率4.2 GHz，最高睿頻5.2GHz；E核基礎(chǔ)頻率3.6 GHz，最高睿頻4.6 GHz。二級緩存為26MB，三級緩存為24MB。內(nèi)置GPU規(guī)格方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K的差別僅僅是GPU最高加速頻率低了100MHz，為1.9GHz。它的最高睿頻功率是159W，基礎(chǔ)功率也是125W。和上代酷睿i5 14600K相比，酷睿Ultra 5 245K的P核最高睿頻降低了100 MHz，但E核最高睿頻增加了600 MHz，同時P核和E核因?yàn)槲⒓軜?gòu)進(jìn)行了升級，所以在去掉超線程的情況下也能提供更強(qiáng)的多線程性能。NPU方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K保持了一致。

外圍連接部分，兩款酷睿Ultra 200S都內(nèi)置了24個PCIe通道，包含20個PCIe 5.0通道和4個4.0通道；最高支持192GB內(nèi)存容量（單條插槽支持48GB），默認(rèn)支持內(nèi)存頻率也提升到了DDR5 6400的標(biāo)準(zhǔn)。

核顯部分，首批上市的三款酷睿Ultra 200S的K系列都搭載了Xe-LPG架構(gòu)的GPU，擁有4個顯示核心，差異只在最高加速頻率方面。相對上代搭載的UHD 770來講，游戲性能必然會有巨幅提升，同時也提供了強(qiáng)大的編解碼功能，對于視頻剪輯用戶來說算得上是新一代高效工具。

TDP功率方面，雖說單從基礎(chǔ)TDP和最高睿頻功率上來看，酷睿Ultra 9 285K和酷睿i9 14900K幾乎沒什么變化，但實(shí)際使用中，酷睿Ultra 9 285K在某些測試中甚至只需要一半的功率就能跑出酷睿i9 14900K的性能，同時滿載溫度也要低很多。酷睿Ultra 5 245K基礎(chǔ)TDP和上代一樣，但最高睿頻功率從上代的181W降到了159W，能效也提升得非常顯著?？偟膩碚f這次酷睿Ultra 200S系列從能效方面來講可以稱得上是革命性的進(jìn)步，這方面也可以看我們后面詳細(xì)的測試。

此外，本次首發(fā)測試我們使用了來自華碩的ROG MAXUMUS Z890 HERO主板和ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器，可以更好地發(fā)揮出第二代酷睿Ultra處理器的性能潛力。

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板賞析

ROG MAXIMUS Z890 HERO整體依然采用了極具家族特色的酷炫黑色外觀設(shè)計，而VRM裝甲上的MAXIMUS與M.2裝甲上的HERO字樣變得更加搶眼。

主板配備了強(qiáng)大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供電模組，并搭載了10K金屬電容和合金電感，能夠充分滿足酷睿Ultra 200S系列旗艦處理器在極限狀態(tài)下的供電需求?？紤]到酷睿Ultra 200S系列處理器采用模塊化設(shè)計，這樣的供電模組也能提供更穩(wěn)定和靈活的支持。

當(dāng)然，為了確保VRM供電電路的穩(wěn)定，主板還搭載了非常厚實(shí)的VRM散熱裝甲，在散熱裝甲上就是ROG MAXIMUS系列經(jīng)典的Polymo動態(tài)燈效2.0區(qū)，散熱效能與顏值直接拉滿。

和豪華VRM配套的則是雙8Pin ProCool Ⅱ處理器供電接口，不但擁有金屬裝甲，還采用了實(shí)心針腳，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司銅8層PCB的采用，也保證了主板旗艦級的電氣性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中提供了強(qiáng)大的AI智能優(yōu)化。AI智能超頻功能則可以根據(jù)處理器體質(zhì)和散熱性能一鍵超頻，不用考慮繁雜的設(shè)置；AI 智能散熱2.0則可以智能優(yōu)化散熱系統(tǒng)，在散熱效能與噪聲控制之間尋求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一鍵超頻NPU，可高效加速AI 工作流程。

內(nèi)存部分，這一代的ROG MAXIMUS系列可以說是大升級，配備了全新的NitroPath內(nèi)存技術(shù)，內(nèi)存插槽從物理結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了革新，金手指縮短70%，大幅提升了電氣性能和抗干擾能力，增強(qiáng)57%的保持力，頻率支持能力至高提升400MT/s，因此內(nèi)存頻率可達(dá)更高。對于追求高頻內(nèi)存的發(fā)燒玩家來講，這絕對是一個史詩級的升級。

除了提供強(qiáng)大的電氣性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO還在BIOS中也提供了豐富的內(nèi)存調(diào)試與超頻功能，例如可以提更好兼容性與穩(wěn)定性的DIMM FIT、一鍵超內(nèi)存的AEMP 3.0、基于溫度與負(fù)載對內(nèi)存進(jìn)行智能超頻的DIMM Flex。不管是發(fā)燒級玩家還是不太了解DIY知識的普通玩家，都可以輕松享受內(nèi)存超頻帶來的性能提升。

主板提供了兩個全長PCIe插槽，第一條Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二條支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一個PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家擴(kuò)展各種功能卡。支持顯卡易拆裝，直接從顯卡擋板一側(cè)拔下，即可輕松取下顯卡，非常方便。此外，全長PCIe插槽也加裝了金屬裝甲，耐用度和抗干擾能力更強(qiáng)。

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