為提升散熱效率，兩塊供電模塊的散熱器通過一條鍍鎳熱管連接，主散熱器上采用了多剖溝設計，在散熱器上設計了多個通道和出入口，令氣流能暢通無阻地通過散熱器。根據(jù)《微型計算機》評測室實測，當我們使用主板內置的GBT超頻設置，將酷睿Ultra 9 285K的P Core性能核全核心頻率從5.3GHz提升到5.4GHz，處理器以平均316.8W的功率滿載運行AIDA64 FPU烤機測試31分鐘后，軟件偵測，該主板MOSFET的最高工作溫度只有61℃。根據(jù)FLIR熱成像儀觀察，烤機半小時后該主板供電電路的最高溫度在66.2℃左右，并不算高。

▲主板常用的第2、第4根內存插槽配備了合金裝甲，使其防板彎能力提升1.3倍，并保證能滿足5000次以上插拔操作的要求，最高可支持DDR5 9500的內存。

為了讓主板有更好的超頻能力，特別是對高頻內存的支持能力，這款主板在硬件設計上采用了低阻抗PCB電路板，并在電源層與接地層采用2盎司純銅箔材質降低PCB阻抗，以提升PCB散熱性能與電源轉換效率。其次技嘉通過SMD技術安裝內存插槽，可以最大限度地降低信號衰減，內存插槽還配備了合金裝甲，使其防板彎能力提升1.3倍，并保證能滿足5000次以上插拔操作的要求。主板中的內存線路采用了優(yōu)化設計，優(yōu)化了內存線路寬度、長度和樣式，將處理器內存控制器和內存插槽之間的整體阻抗降低。同時技嘉還為所有在PCB內層中的內存布線設計了一個內存抗干擾遮罩，內存布線被屏蔽在PCB內層，以防止干擾，所以這款主板的標稱內存支持速率可以達到最高DDR5 9500。

▲主板BIOS中提供了Low Latency（低延遲）和High Bandwidth（高帶寬）黑科技選項

▲未開啟兩大黑科技的DDR5 8200內存測試成績

根據(jù)我們實測，技嘉Z890電競冰雕主板可以輕松支持標稱速率為DDR5 8200的芝奇TRIDENT Z5幻鋒戟CK DDR5 8200 CU-DIMM內存。使用該內存時，用戶無需做任何設置，只需要在BIOS中打開XMP設置，保存、重啟就可以一鍵將內存超頻到DDR5 8200，且只需要1.4V的內存工作電壓。更值得一提的是，技嘉Z890電競冰雕BIOS中也擁有Low Latency（低延遲）和High Bandwidth（高帶寬）黑科技選項。

▲開啟兩大黑科技的DDR5 8200內存測試成績，可見內存帶寬有明顯提升，內存延遲小幅下降。

在沒有開啟這兩個黑科技，使用DDR5 8200內存測試時，內存的讀取、寫入、復制帶寬分別為105.12GB/s，90278MB/s、93516MB/s，延遲達85.7納秒。而在開啟“低延遲”和“高帶寬”后，并保持內存四大主要延遲仍為40（CL）-52（TRCD）-52（TRP）-131（TRAS）的設置時，內存讀取、寫入、復制帶寬分別大幅提升到123.64GB/s、101.38GB/s、107.95GB/s，內存延遲降低到78.6ns。該測試也證明酷睿Ultra 200S處理器的確有延遲偏高的問題，在DDR5 8200下，延遲也有可能達到85ns以上，而在第14代酷睿處理器中，DDR5 8000級別內存的延遲一般控制在70ns以內，甚至更低，所以這兩大黑科技對內存性能本來就有所降低的酷睿Ultra 200S處理器非常有意義。

▲此次技嘉Z890電競冰雕主板也為用戶附送了輔助內存散熱風扇

▲安裝非常簡單，無須螺絲刀，借助專用卡扣就能將風扇直接安裝在內存插槽右側。

考慮到高速率內存工作在較高的電壓，發(fā)熱量更大，技嘉Z890電競冰雕主板還帶來了輔助內存散熱風扇。無須螺絲刀，通過附送的卡扣就能輕松地將風扇安裝在內存插槽右側，高速帶走熱量。

▲主板配備了一根PCIe 5.0 x16超耐久顯卡插槽

借助Z890芯片組的采用，技嘉Z890電競冰雕主板支持PCIe 5.0顯卡，提供了一根PCIe 5.0 x16超耐久顯卡插槽，該插槽引入了無縫一體式設計，配備橡膠內襯條、鋅合金，可以更穩(wěn)固地承載沉重的大型高端顯卡，擁有高達58KG的承重能力，并為高速信號提供有效的電磁屏蔽。為了方便使用，內存插槽左下方還有一個顯卡快易拆按鈕，用戶按下按鈕后，插槽就能對顯卡施加一個向上頂出的力量，讓用戶能輕松拔出顯卡，且不會損壞顯卡插槽。

▲主板為每一個M.2 SSD接口都提供了導熱貼+散熱裝甲的保護，可以很好地避免SSD損壞，并有效降低SSD的工作溫度。

存儲部分，主板上則提供了多達一個PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽，四個PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，并為每個SSD插槽都提供了導熱貼+散熱裝甲的保護，而且M.2 SSD散熱裝甲還采用了快易拆設計，用戶只需向右扳動旋鈕即可取下或安裝散熱裝甲。其中與處理器相鄰的PCIe 5.0 SSD插槽上的散熱裝甲還擁有供電散熱器上的剖溝設計，有多個通道和出入口，可以借助處理器風冷散熱器或機箱風扇帶來的氣流，更快地帶走散熱器上的熱量，適合用戶在此位置安裝順序讀寫速度在10000MB/s或更高的高性能PCIe 5.0 SSD，畢竟這類SSD的發(fā)熱量一般較大。

▲每個M.2 SSD接口都有一個卡扣，無須螺絲就能固定M.2 SSD。

最新評論