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惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部做工怎么樣?全新惠普戰(zhàn)66二代拆機圖解評測(含視頻教程)

  發(fā)布時間:2019-07-03 16:22:19   作者:佚名   我要評論
惠普推出了全新的戰(zhàn)66系列商務(wù)本,在改良了外觀、散熱,在處理器、顯卡等硬件性能上有所提升,那么全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部做工如何?值不值得購買呢?下面就帶來了相關(guān)拆解教程,希望對大家有所參考

看來全新惠普戰(zhàn)66二代對其硬盤的保護,在模具設(shè)計時就對其進行了優(yōu)化。

惠普不僅為硬盤添加了一個金屬邊框,還在金屬邊框的左右兩邊添加了兩條海綿墊。

并且在硬盤槽的位置,也放置了兩塊較大的海綿墊。

D面的面板上全新惠普戰(zhàn)66二代也沒有放過!

在硬盤位置也添加了海綿墊以減少震動對硬盤可能造成的損傷。

風扇位置也添加了金屬骨架,增加了風扇的穩(wěn)定性。

全新惠普戰(zhàn)66二代的電池,應(yīng)該是三顆螺絲固定的,有兩顆螺絲在拆除D面時已經(jīng)去掉了。

除了螺絲,在電池接口下方還有一個卡扣對其加以固定。

戰(zhàn)66二代那些“小心思”

并且我發(fā)現(xiàn),全新惠普戰(zhàn)66二代的雙進風口位置與主板上雙散熱管位置相同。

這樣的設(shè)計可以有效地提升機身的散熱效果。

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