三、外觀：AC面配備鋁合金航空5系高強度鋁合金材質(zhì)

惠普戰(zhàn) 66 三代整個機身為亮銀色，A/C雙面采用航空5系高強度鋁合金材質(zhì)，厚度為18mm，重量不到1.6kg。

A面采用磨砂金屬工藝，中間有一個大大的HP Logo并作了鏡面處理，頂部則是WiFi天線帶。

B面采用了是雙邊窄邊框設(shè)計，左右邊框?qū)挾葹?.6mm，上下側(cè)則有比較明顯的邊框，該設(shè)計主要是為了放置天線、攝像頭和為通過skype音頻測試而放置的麥克風。

測試機屏幕為LG 防眩光的全高清14寸 IPS廣角霧面屏 ，分辨率為1920*1080以及45%的NTSC色域，另外也有高色域版本。

戰(zhàn)66三代新增了隱私攝像頭的設(shè)計，當攝像頭不用的時候可以直接滑動閥門將攝像頭擋住，可以有效避免攝像頭被黑客控制后暴露隱私。

C面同樣也是高強度航空5系鋁合金材質(zhì)，3D立體成型，邊緣一體無拼接痕跡。

惠普戰(zhàn)66三代使用的是一塊防潑濺鍵盤，日常生活中，若不小心將咖啡或者其他液體灑在鍵盤上，也不至于馬上燒毀主板。

右邊鍵盤下方，有一個指紋解鎖按鈕，輕觸1秒即可喚醒進入桌面。同時，通過識別指紋，不需要在服務(wù)器上儲存密碼，就能安全登錄應用、網(wǎng)站，讓個人信息加倍安全。同時，指紋解鎖按鈕還采用防水設(shè)計，即使沾有少量水漬、油污也能夠精準快捷進行高效識別。

機身左側(cè)有從左到右分別是一個安全鎖孔、一個USB2.0接口以及一個三合一讀卡器。中間還有一處大面積的散熱出風口。

機身右側(cè)則有2個USB3.1、1個全功能Type-C、一個HDMI1.4、和一個RJ45網(wǎng)線插口，另外還有一個電源口和一個耳麥合一插口。

另外需要注意的是，右邊一個圓形電源插口以及一個Type-C接口都可以給筆記本充電，保留圓口是為了兼容以往的電源適配器。

合上蓋子后右側(cè)視角圖。

多少年了，惠普終于不再堅持使用圓形的DC接口了，而是更換了Type-C型電源適配器。

充電頭支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A輸出標準，幾乎兼容目前所有的手機快充規(guī)格，最高可以輸出60W功率。

電源適配器還有一個USB插口，連上數(shù)據(jù)線之后就可以給手機充電了，筆記本手機同時充電兩不誤。

擰下D面7個螺絲就可以很輕易的卸下底蓋一窺惠普戰(zhàn)66三代的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電池非常顯眼，電池為容量45Wh的高密度長壽命電池，支持30分鐘充電50%的快充技術(shù)，1000次充放電后還能保有大于65%的電池容量。

采用了雙熱管單風扇的散熱系統(tǒng)，單獨壓制15W的i5-10210U或者25W的MX250都非常容易，雙烤的話可能稍稍有點吃力，但是也能控制在80度以內(nèi)。

戰(zhàn)系列一直以來都以強大的擴展性而贏得用戶稱贊。主板上設(shè)計了2個SO-DIMM插槽，上面已經(jīng)安裝了一條三星DDR4 2666MHz 8GB內(nèi)存，空余的插槽可供用戶自行升級擴充。

2.5寸的硬盤位也有一個，方便用戶根據(jù)自身需求升級更大容量的SATA SSD或者機械硬盤。

左上角則是一塊Intel Wi-Fi 6 AX201無線網(wǎng)卡，2T2R設(shè)計，支持2.4GHz與5GHz，最高無線速率2.4Gbps，另外還內(nèi)置了藍牙5.0模塊。

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