美國夏威夷時間2024年10月21日早間，高通方面正式發(fā)布了全新的旗艦移動平臺。但不同于此前大家習(xí)慣性稱呼的“驍龍8 Gen4”，今年新旗艦首先一個最大的變化就是換用了新的命名方式、被稱為“驍龍8至尊版”。

很顯然，從這個名稱上就不難發(fā)現(xiàn)，高通明顯是想要通過新品來樹立一個全新的印象。而他們也確實有理由這么做，因為無論從理論架構(gòu)設(shè)計、還是從實際的性能表現(xiàn)來說，全新的智能手機端旗艦驍龍平臺都確實要比以往任何一次換代的變化都更大。

自研Oryon CPU架構(gòu)，驍龍這次也是“全大核”

我們先來看看“驍龍8至尊版”的CPU設(shè)計。與過去的驍龍移動平臺相比，驍龍8至尊版此次在CPU層面的最大變化，就是首次使用了高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。

在驍龍8至尊版上，配備了兩枚主頻高達4.32GHz的“Prime Core”，以及六枚峰值主頻3.35GHz的“Performence Core”。這兩組CPU被分為兩個簇，每一個簇都具備高達12MB的L2+L3緩存池。換句話說，驍龍8至尊版成為了目前行業(yè)中主頻最高、同時CPU緩存也是最大的移動平臺，而且沒有之一。

與去年的第三代驍龍8對比，驍龍8至尊版的QRD工程樣機在安兔兔評測V10中的CPU項目測試成績提高了大約37.8%。

從更進一步的具體細項來看，驍龍8至尊版的CPU算術(shù)操作性能提高了45.3%、CPU常用算法性能提升19.6%，CPU多核性能得分則提高了43%?？紤]到Oryon是自研的CPU架構(gòu)，其硬件設(shè)計與“arm公版”截然不同，因此在CPU算法測試中，甚至不排除還有后期優(yōu)化的很大空間。

在另外一個CPU性能測試軟件GeekBench中，驍龍8至尊版的單核性能比第三代驍龍8則提高了38.8%，同時多核得分也暴漲40.3%。很顯然，綜合安兔兔評測和GeekBench的CPU成績不難發(fā)現(xiàn)，40%上下的CPU性能提升幅度，應(yīng)該就是驍龍8至尊版相對第三代驍龍8的客觀進步水準。而如此巨大的提升幅度，在整個移動SoC歷史上也是十分罕見的。

除此之外，與它的競爭對手一樣，驍龍8至尊版也支持最高10.7GT/s的新款超高主頻內(nèi)存。而且考慮到此前的第三代驍龍8并不支持9600MT/s內(nèi)存，所以相比競爭對手，驍龍8至尊版等效內(nèi)存帶寬的進步幅度實際上還要更大一些。

最為重要的是，大家都知道在目前的智能手機行業(yè)里，各大品牌“默認”還是普遍會用驍龍平臺來打造他們的“超大杯”。所以這也意味著相比于競品只有少數(shù)機型會用到頂配內(nèi)存的現(xiàn)狀，驍龍8至尊版機型的“滿血版內(nèi)存”配置可能會更加常見。

新一代Adreno GPU架構(gòu)，自研插幀大有不同

說完了CPU，我們再來看看GPU。驍龍8至尊版這次也配備了高通自研的新一代Adreno 800系旗艦GPU方案。

根據(jù)官方公布的技術(shù)資料顯示，這款GPU內(nèi)置三個渲染切片，并且與以往的型號相比還有一個特點，就是它具備新增的12MB獨立緩存。根據(jù)高通方面的說法，這一設(shè)計目的在于降低GPU訪問內(nèi)存的頻率，從而優(yōu)化“共享顯存”的延遲，同時變相地降低GPU功耗。

從實測情況來看，在3DMARK的傳統(tǒng)性能測試場景Wild life Extreme中，驍龍8至尊版QRD工程樣機的GPU性能比第三代驍龍8提升了大約34%。

在更偏光線追蹤性能測試的Solar Bay場景中，新旗艦也帶來了39.5%的實測性能漲幅。

除此之外，在之前第三代驍龍8上已經(jīng)實裝了的Adreno圖像運動引擎（AFME），這次在“驍龍8至尊版”的GPU功能里，似乎也被擺到了更重要的位置。

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