我們先用三款目前流行的手游大作，以它們各自的最高畫質(zhì)對(duì)驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)進(jìn)行了游戲能效的測(cè)試。很明顯，即便是優(yōu)化不完全的工程樣機(jī)，驍龍8至尊版也已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)平均僅4W出頭、甚至不足3.5W的平均功耗。顯然這樣的表現(xiàn)，要遠(yuǎn)好于此前一代旗艦SoC們動(dòng)輒5、6W的平均游戲功耗。

《原神》AFME120幀 平均幀率120.5 平均功耗5878mW

《崩壞·星穹鐵道》AFME120幀 平均幀率119.9 平均功耗8339.8mW

不僅如此，活用Adreno GPU自帶的插幀功能，我們甚至還“提前體驗(yàn)”到了安卓手機(jī)上的120幀原神和星鐵?？梢钥吹?，驍龍8至尊版在運(yùn)行120幀的《原神》時(shí)，平均功耗基本相當(dāng)于前代機(jī)型60幀的功耗表現(xiàn)。而在120幀的《崩壞·星穹鐵道》當(dāng)中，這臺(tái)QRD工程樣機(jī)終于有了較高的平均功耗數(shù)據(jù)，但是請(qǐng)注意，此時(shí)它的幀率依然維持著一條直線，很顯然這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未到新款旗艦平臺(tái)的“性能上限”。

那么有沒有更“硬核”的功耗數(shù)據(jù)呢？當(dāng)然有。我們還記錄下了驍龍8至尊版在GeekBench中單獨(dú)測(cè)試CPU和GPU性能時(shí)的平均功耗。

數(shù)據(jù)顯示，在GeekBench的CPU測(cè)試中，驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)全程的的整機(jī)平均功耗大約為4676.4mW。

在GeekBench的GPU通用計(jì)算項(xiàng)目里，這臺(tái)QRD工程樣機(jī)跑出的平均功耗則為5748.9mW。

當(dāng)然，還不能說以上這兩個(gè)數(shù)據(jù)，就能直接代表驍龍8至尊版CPU和GPU在高負(fù)載下的功耗水平。因?yàn)樗鼈儗?shí)際上都還包括了屏幕、無線等部件的功耗，而且哪怕是“純CPU”或“純GPU”的測(cè)試，實(shí)際上其他的計(jì)算組件也不可能完全沒有負(fù)載。

但即便如此，從上述的游戲和跑分功耗不難發(fā)現(xiàn)，驍龍8至尊版這次在性能大幅上漲之余，能效比方面的表現(xiàn)也確實(shí)稱得上是突飛猛進(jìn)。特別是比前幾代都明顯更高的游戲幀率和更低的功耗，使得其也有望成為新一代的“神U”。

總結(jié)：全新架構(gòu)領(lǐng)銜，智能手機(jī)進(jìn)入性能新里程

雖然對(duì)于驍龍8至尊版來說，它還有一些新特性我們暫時(shí)還無法通過QRD工程樣機(jī)的測(cè)試來為大家呈現(xiàn)。比如它的新一代AI ISP，據(jù)稱能夠支持三枚4800萬像素的傳感器同時(shí)進(jìn)行30FPS的ZLS無延遲連拍，還能對(duì)視頻進(jìn)行拍攝過程中的逐幀AI處理。比如它搭載了第二代AI 5G基帶驍龍X80，同時(shí)還集成了全新的FastConnect 7900連接系統(tǒng)，擁有競品2.4倍的WiFi速度等等。

不過即便如此，僅從目前的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)也不難發(fā)現(xiàn)，在高通全新的自研CPU、GPU架構(gòu)，以及自研游戲插幀技術(shù)的加持下，即便是系統(tǒng)優(yōu)化并不完全的驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)，也已經(jīng)能夠帶來過去難以想象的峰值性能、游戲流暢度和能效比表現(xiàn)。

說實(shí)在的，這種既有顯著性能增強(qiáng)、同時(shí)功耗相比上代還有大幅下降的情況，在過去的手機(jī)行業(yè)里實(shí)在是很難想象的事情。而如今驍龍8至尊版做到了這一點(diǎn)，這既意味著高通堅(jiān)持多年的自研CPU架構(gòu)終于在智能手機(jī)市場(chǎng)得到了回報(bào)，另一方面它也可能會(huì)帶來一輪全新旗艦機(jī)“換機(jī)潮”的到來。再加上生成式AI的逐步鋪開，或許就是從2024年的秋季開始，我們正在推開全新世代移動(dòng)生態(tài)的大門。

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